中国一汽申请硬件在环分析专利，可大大提高零件的装配效率lg...

摘要：金融界2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种基于自动合装公差系统的硬件在环分析系统及方法“，公开号CN117308779A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于自动合装公差系统的硬件在环分析系统及方法，属于自动合装公差硬件在环分析技术领域，包括分别与测量系统连接的测量结果显示系统、自动合装公差系统、至少4个激光云台和至少4个激光测量设备，至少4个所述激光测量设备设置在至少4个激光云台上组成至少4组激光测量单元。本发明是在实际装配过程中借助自动合装公差系统和真实的零件尺寸情况进行硬件在环分析，对具体安装过程进行专业指导，并推荐选择合适的零件进行安装装配，基于该系统可以大大提高零件的装配效率，将当前的真实零件的情况在自动合装公差系统中运行，给出安装建议，可以提高装配过程中的效率，缩短工时，提高企业经济效益。