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晶合集成上涨5.02%,报17.37元/股

2023-12-29 14:26:04
金融界
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摘要:12月29日,晶合集成盘中上涨5.02%,截至14:13,报17.37元/股,成交1.61亿元,换手率2.54%,总市值348.47亿元。资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,公司主要专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,主要产品为面板驱动芯片,同时也在微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、人工智能物联网等领域进行芯片代工。截至2021年3月,公司产能突破4万片/月,预计在2021年底总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。截至9月30日,晶合集成股东户数10.13万,人均流通股3467股。2023年1月-9月,晶合集成实现营业收入50.17亿元,同比减少40.93%;归属净利润3199.01万元,同比减少99.05%。

12月29日,晶合集成盘中上涨5.02%,截至14:13,报17.37元/股,成交1.61亿元,换手率2.54%,总市值348.47亿元。

资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,公司主要专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,主要产品为面板驱动芯片,同时也在微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、人工智能物联网等领域进行芯片代工。截至2021年3月,公司产能突破4万片/月,预计在2021年底总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

截至9月30日,晶合集成股东户数10.13万,人均流通股3467股。

2023年1月-9月,晶合集成实现营业收入50.17亿元,同比减少40.93%;归属净利润3199.01万元,同比减少99.05%。

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