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三星申请电子装置专利,可增强金属段的刚度并抑制弯曲

2023-12-29 13:27:34
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摘要:金融界2023年12月29日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“用于增强金属段的刚度并且抑制金属段的弯曲的电子装置“,公开号CN117321533A,申请日期为2022年4月。专利摘要显示,公开了一种电子装置及其制造方法。该电子装置可以包括:第一金属段,该第一金属段包括第一紧固部;第二金属段,该第二金属段包括第二紧固部,其中,该第二金属段与该第一金属段间隔开,以与该第一金属段限定狭缝;支撑绝缘体,该支撑绝缘体紧固到第一紧固部和第二紧固部,其中,该支撑绝缘体支撑第一金属段和第二金属段,并且在第一金属段与第二金属段之间提供绝缘;以及填充物,该填充物围绕支撑绝缘体的至少部分并且填充狭缝的至少部分。在该方法中,第一金属段和第二金属段被布置为使得狭缝限定在第一金属段与第二金属段之间,支撑绝缘体紧固到第一金属段和第二金属段,并且狭缝可以填充有围绕支撑绝缘体的至少部分的材料。

金融界2023年12月29日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“用于增强金属段的刚度并且抑制金属段的弯曲的电子装置“,公开号CN117321533A,申请日期为2022年4月。

专利摘要显示,公开了一种电子装置及其制造方法。该电子装置可以包括:第一金属段,该第一金属段包括第一紧固部;第二金属段,该第二金属段包括第二紧固部,其中,该第二金属段与该第一金属段间隔开,以与该第一金属段限定狭缝;支撑绝缘体,该支撑绝缘体紧固到第一紧固部和第二紧固部,其中,该支撑绝缘体支撑第一金属段和第二金属段,并且在第一金属段与第二金属段之间提供绝缘;以及填充物,该填充物围绕支撑绝缘体的至少部分并且填充狭缝的至少部分。在该方法中,第一金属段和第二金属段被布置为使得狭缝限定在第一金属段与第二金属段之间,支撑绝缘体紧固到第一金属段和第二金属段,并且狭缝可以填充有围绕支撑绝缘体的至少部分的材料。

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