全球数字财富领导者

丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司 将联合研发尖端半导体

2023-12-27 07:52:39
金融界
金融界
关注
0
0
获赞
粉丝
喜欢 0 0收藏举报
— 分享 —
据日本经济新闻消息,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。据悉,该项目最快将于明年全面启动,聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。
敬告读者:本文为转载发布,不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。FX168财经仅提供信息发布平台,文章或有细微删改。
go