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消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增

2023-12-26 15:04:45
金融界
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据财联社援引外媒消息,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。
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