台积电申请装置接合设备及使用所述设备制造封装的方法专利，提供一种装置接合设备lg...

摘要：金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“装置接合设备及使用所述设备制造封装的方法“，公开号CN117238799A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明提供一种装置接合设备。所述装置接合设备包括：第一工艺站，被配置成接收晶圆；第一接合头，被配置成将晶粒载送至晶圆，其中第一接合头包括第一刚性体及真空信道，所述真空信道位于第一刚性体中以用于提供将晶粒载送至晶圆的附着力；以及第二接合头，被配置成将晶粒压抵于晶圆上，第二接合头包括第二刚性体及弹性头，所述弹性头设置于第二刚性体之上以用于按压晶粒，弹性头具有中心部分及环绕中心部分的边缘部分，弹性头的中心部分具有第一厚度，弹性头的边缘部分具有第二厚度，第二厚度大于第一厚度。