台积电申请半导体封装及其制作方法专利，实现半导体晶粒的高效封装lg...

摘要：金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装及其制作方法“，公开号CN117238774A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装包括：包括半导体晶粒的第一封装元件，其中半导体晶粒包括多个导电接垫，其中半导体晶粒被封装胶体环绕；位于半导体晶粒上的适应性内连线结构，其中适应性内连线结构包括多条导电线以及多个第一接合接垫，其中每一导电线实体接触且电性接触相应的导电接垫，其中每一第一接合接垫实体接触且电性接触相应的导电线；以及，包括内连线结构的第二封装元件，其中内连线结构包括多个第二接合接垫，其中每一第二接合接垫直接接合至相应的第一接合接垫，其中每一第二接合接垫自与其电性耦合的对应的导电接垫侧向偏移。