三星申请包括通孔阵列的集成电路专利，集成电路可因改善的可布线性而具有增强的性能及减小的面积lg...

摘要：金融界2023年12月14日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括通孔阵列的集成电路“，公开号CN117219578A，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本公开提供一种集成电路(IC)。集成电路包括通孔堆叠，且所述通孔堆叠包括包含位于相同水平高度处的多个通孔的通孔阵列。通孔阵列的多个通孔排列在相邻的导电层的迹线之间的交叉处且沿所述迹线之间的中心线排列。此外，通孔交叠平行于导电层的迹线延伸。因此，可减少因通孔阵列而被牺牲的迹线的数目，且集成电路可因改善的可布线性而具有增强的性能及减小的面积。