荣耀申请魔方大模型商标 端侧AI大模型成为新趋势lg...

天眼查App显示，近日，荣耀终端有限公司申请注册“荣耀魔方大模型”商标，国际分类为网站服务，当前商标状态为等待实质审查。此前，该公司曾申请两枚“MAGIC大模型”商标。荣耀CEO赵明此前表示，荣耀即将推出自研端侧AI大模型和全新云服务。

中航证券认为，相较于云侧AI，端侧AI具有低时延、数据安全和隐私性高、低能耗、不依赖网络、个性化等显著优势。AIGC时代，本地化运行AI模型将成为下游终端的重要创新方向，或牵引消费终端产业走出低谷，并引领硬件创新。IDC预测，到2026年，中国市场中近50%的终端设备的处理器将带有AI引警技术看好AI服务器、边缘AI芯片的发展前景。

国信证券指出，小米14系列手机首发搭载高通骁龙8Gen3，其自研60亿参数大模型能够流畅运行，在知识问答、文字扩写、表格生成、编写代码等生成式AI应用方面带来全新体验；小米14Pro亦支持终端侧AI大模型图像处理。VivoX100系列手机首发搭载联发科天玑9300，其首款全局智能辅助应用“蓝心小V”拥有更自然、便捷的人机交互方式和丰富多维的信息表达。手机端侧模型加入有望革新人机交互方式与使用体验，从而加速手机换机周期。处理器龙头客户端收入边际增长，PC换机周期有望得到加速。

该机构梳理产业链相关公司：消费电子：传音控股、光弘科技、电连技术、顺络电子、东山精密、鹏鼎控股、赛微电子、韦尔股份、力芯微、歌尔股份、福蓉科技；基础算力：沪电股份、工业富联、国芯科技、杰华特、江波龙、德明利、精研科技；物联网端侧芯片：晶晨股份、恒玄科技、北京君正、兆易创新、乐鑫科技。