台积电取得集成电路结构专利，提高集成电路的布局效率lg...

摘要：金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路结构”，授权公告号CN113299642B，申请日期为2021年5月。专利摘要显示，一种集成电路结构包括：第一多个胞元行，在第一方向上延伸；以及第二多个胞元行，在第一方向上延伸。第一多个胞元行中的每一者具有第一行高度且包括设置在其中的多个第一胞元。第二多个胞元行中的每一者具有与第一行高度不同的第二行高度且包括设置在其中的多个第二胞元。所述多个第一胞元包括第一多个有源区，第一多个有源区中的每一者在第一方向上连续地延伸跨越所述多个第一胞元。所述多个第二胞元包括第二多个有源区，第二多个有源区中的每一者在第一方向上连续地延伸跨越所述多个第二胞元。第一多个有源区及第二多个有源区中的至少一个有源区具有沿着第一方向变化的宽度。