晶合集成取得新专利，提高产品良率lg...

摘要：金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种具有对准标记的半导体结构，“，授权公告号CN220106523U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有对准标记的半导体结构，属于半导体制造技术领域，所述半导体结构至少包括：衬底；至少一个对准标记单元，设置在所述衬底上，且所述对准标记单元包括至少一组第一主标记和至少一组第二主标记；其中，所述第一主标记与所述第二主标记垂直设置，且每个所述第一主标记和/或每个所述第二主标记包括多个子标记或多个分割段。本实用新型提供的一种具有对准标记的半导体结构，能够提高对准标记的抗磨性和稳定性，从而提高产品良率。