鸿利智汇取得专利，靶图集中性高lg...

摘要：金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种双色SMD封装”的专利，授权公告号CN220086074U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种双色SMD封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯的底部中间位置设有固晶板，所述支架碗杯的底部设有四个分布在四个角落的电极引脚，第一LED芯片设在固晶板的一端，第二LED芯片设在固晶板的另一端，第一LED芯片的正、负电极分别与一侧的第一正、负电极引脚连接，第二LED芯片的正、负电极分别与另一侧的第二正、负电极引脚连接，所述第一LED芯片上设有低色温荧光胶体，所述第二LED芯片上设有透明胶体，所述支架碗杯设有填充有高色温荧光胶体。本实用新型依次固两颗6VLED芯片，芯片上点胶次数少，芯片尺寸大，点胶一致性好，靶图集中性高。