通富微电取得芯片吸嘴专利，提高了芯片贴装的良品率lg...

摘要：金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，通富微电子股份有限公司取得一项名为“芯片吸嘴及具有其的芯片贴装装置”，授权公告号CN220086010U，申请日期为2023年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片吸嘴及具有其的芯片贴装装置，该片吸嘴包括基座和吸头，基座的一端用于安装在机台上，吸头的一端与基座的另一端连接，另一端用于吸附芯片，其中，基座与吸头可拆卸连接，且吸头采用塑性材料。该片吸嘴在贴装压力较大时，不易压伤芯片，且方便清理吸嘴吸附时附着的杂质，提高了芯片贴装的良品率。