建银国际：维持华虹半导体“跑赢大市”评级 目标价下调至28.5港元lg...

建银国际发表研究报告指，华虹半导体第三季收入按季下跌10%至5.69亿美元，符合市场普遍预期，接近公司经营指引的下限。受到无锡晶圆厂扩产导致平均售价下降和折旧增加的影响，期内的毛利率按季下降11.6个百分点至16.1%，按年比较更下降21个百分点，同样处于经营指引的下限。该行指，华虹第三季净利润按年及按季分别下降87%及82%，远低于市场预期，表现逊色，第四季经营指引亦远低于市场预期，平均售价、产能利用率和毛利率持续受压。 建银国际维持对华虹的“跑赢大市”评级，将2023至2025财年盈利预测下调13%至64%，以反映产品均价与产能利用率下降，加上折旧增加导致利润率下降，目标价从33港元下调至28.5港元。