在当前全球科技竞争激烈的大环境下,半导体供应链被誉为现代科技产业的"命脉",而芯片更是现代科技产业的“心脏”,对于整个科技生态至关重要。然而,中国长期以来在半导体制造领域存在“卡脖子”问题,但是对于“中国芯”的追求从未停止。如今,随着ASML新款DUV光刻机向中国市场开放以及华为7nm芯片的出现,为国产升级进程与科技创新带来了新的机遇。减少对外依赖,增强自主可控,是中国科技创新发展的长期目标,科创板50ETF(代码:588080,联接基金A/C:011608/011609)是跟随中国科技创新实现全面自主可控进程的优秀投资工具。
权重板块库存有望见底,DUV带来产能增加。光刻机在芯片生产中的作用相当于打印机,在硅片上"印刷"出电路图案,是芯片制造中最为关键的设备。先进的光刻机能实现更小尺寸的图案刻画,从而使得芯片上可以集成更多的电路,性能也会更强。中国自主研发的芯片一直希望能够借助ASML的技术和设备来提升自身的制造能力。ASML的浸润式光刻系统具备精度和产能上的优势,能为“中国芯”的产能增砖添瓦,一定程度上缓解了芯片产能不足的问题。而随着国内半导体营收周期见底,有望开启库存周期的温和恢复。高效低成本的生产设备在主动补库存周期中或将为半导体产业链带来利好。
国产升级成长空间广阔。在现阶段,我们可以将整个芯片生产过程概括为一个简洁的“3+2”体系。这里的“3”代表着半导体行业关键的三个主要环节,芯片设计、制造以及封装。而“2”则指向在芯片制造中至关重要的两个配套环节,半导体设备以及材料。我们目前被卡脖子最严重的部位就是“3+2”中的2。虽然目前ASML的浸润式光刻机在年内不存在断供问题,国产升级的脚步依然刻不容缓。如今国产升级市场空间依然广阔,在半导体产业链中,自主可控的国产升级部分依然占据较低比例。
随着国产升级、全面自主可控的硬需求和权重行业库存周期趋势的发展,充分反映我国科技创新活力的科创板50指数值得关注。科创板50ETF(代码:588080,联接基金A/C:011608/011609)为投资者提供了参与我国科技创新的机会!
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