消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶段。业界人士透露,台积电已投入逾200人组成先遣研发部队。对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。(台湾经济日报)