蓝箭电子(301348)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:董秘您好!请问公司开发的GaN宽禁带半导体封装产品什么时候可以实现量产销售?另外大功率MOSFET车规级产品什么时候可以实现量产销售?公司的在手订单是多少?前面的产品是否已有客户洽谈或订单?谢谢!
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!
投资者:董秘您好!请问公司在锂电池和新能源车领域合作的企业有哪些?谢谢!
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请参见公司发布的公告,谢谢!
投资者:董秘您好!公司分立器件生产能力位居内资企业第四,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在先进封装(Chiplet)方面有何技术优势?公司始终坚持自主研发,产品及技术在国产替代方面有何重要突破?当前人工智能、大数据、云计算、新能源汽车、光通信快速发展,公司产品能否应用于这些行业?国家对镓、锗实行实施出口管制,是否有利于公司第三代半导体产品的发展创新?
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!
投资者:董秘您好!今日美国对中国出口限制包含半导体,请问该事件对公司有何影响?公司产品是否属于国产替代?谢谢!
蓝箭电子董秘:您好!公司经营正常,敬请持续关注公司公开披露的信息,谢谢!
投资者:公司有氮化镓吗
蓝箭电子董秘:您好!公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!
投资者:请问公司对未来三到五年的行业前景是否有信心?是否有信心保持业绩持续增长?
蓝箭电子董秘:您好!公司对未来发展充满信心!谢谢!
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