截至2023年8月9日,上证指数收跌0.49%,报3244.49点;深证成指收跌0.53%,报11039.45点;创业板指收跌0.01%,报2228.73点,日内亏钱效应放大。两市总成交额7365.77亿元。
盘面上看,医疗服务、生物制品、化学制药,位居涨幅榜前三,分别上涨3.15%、1.99%、1.16%。出版、游戏、数字媒体,位居跌幅榜前三,分别下跌5.06%、3.68%、3.35%。
截至昨日收盘,半导体ETF(512480)下跌1.14%,最新报价0.87元,收盘成交额已达11.70亿元,换手率4.07%。
从资金净流入方面来看,半导体ETF近17天获得连续资金净流入,最高单日获得6.48亿元净流入,合计“吸金”43.74亿元,日均净流入达2.57亿元。
规模方面,半导体ETF最新规模达289.85亿元。
数据显示,杠杆资金持续布局中。半导体ETF前一交易日融资净买额达1616.36万元,最新融资余额达10.79亿元。
值得注意的是,该基金跟踪的中证全指半导体产品与设备指数估值处于历史低位,最新市净率PB为5.75倍,低于指数近1年89.77%以上的时间,估值性价比突出。
半导体ETF紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数,为反映中证全指指数样本中不同行业公司证券的整体表现,为投资者提供分析工具,将中证全指指数样本按中证行业分类分为11个一级行业、35个二级行业、90余个三级行业及200余个四级行业,再以进入各一、二、三、四级行业的全部证券作为样本编制指数,形成中证全指行业指数。
数据显示,中证全指半导体产品与设备指数(H30184)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、韦尔股份(603501)、兆易创新(603986)、北方华创(002371)、紫光国微(002049)、中微公司(688012)、长电科技(600584)、澜起科技(688008)、卓胜微(300782)、寒武纪(688256),前十大权重股合计占比44.32%。
华金证券认为,受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等,环比改善相对明显,23Q2预计为业绩低点。根据封装头部企业指引,下游客户依旧处于去库存中,封装厂商营收逐季改善,24年有望迎来反弹等成为行业共识,AI相关及通信终端(智能手机及平板)领域将为后续封装市场提供增长动能。其中,人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂,相关高端处理器和AI芯片先进封测需求(对2.5D/3D封装)有望持续增长。
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