台积电批准在德国投建晶圆工厂 博世、英飞凌和恩智浦各持股10%lg...

台积电8月8日发布声明，公司董事会已批准一项在德国投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。德国晶圆厂由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆，计划于2024年下半年开建，2027年底开始生产。此外，台积电董事会批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元。