日前,华虹半导体有限公司(简称“华虹公司”)披露了发行公告,确定科创板上市发行价52元/股,发行市盈率34.71倍,而该公司所在行业最近一个月平均静态市盈率为36.15倍。
华虹公司曾于2014年10月15日香港联交所主板挂牌上市,此次A股上市原计划募资180亿元。按本次发行价格52元/股和4.08亿股的新股发行数量计算,若本次发行成功,预计募集资金总额 212.03亿元,较原计划的180亿元募资额多出32.03亿元。
值得一提的是,若华虹公司顺利完成212.03亿元的募资额,该公司募资金额将超过中芯集成的110.72亿元募资额,成为今年内A股最大规模IPO。
华虹公司联席保荐人为国泰君安证券、海通证券,联席主承销商为中信证券、中金公司、东方证券承销保荐、国开证券。网下询价期间,上交所业务管理系统平台共收到219家网下投资者管理的4834个配售对象的初步询价报价信息,报价区间为18.5元/股-253元/股。
报价信息表显示,厦门中略投资管理有限公司管理的4只私募基金报出18.5元/股最低价,东海证券股份有限公司管理的1只资产管理计划报出253元/股最高价。
经联席主承销商核查,有25家网下投资者管理的91个配售对象属于禁止配售范围,报价已被确定为无效报价予以剔除,对应拟申购数量总和为5.37亿股。
经华虹公司和联席主承销商协商一致,将拟申购价格高于60元/股,拟申购价格为60元/股且申购数量低于850万股的配售对象全部剔除,申购数量为850万股且申购时间均为7月20日13:33:20:061的配售对象中,按上交所业务管理系统平台自动生成的配售对象顺序从后到前的顺序剔除1个配售对象。按以上原则共计剔除137个配售对象,对应剔除的拟申购总量为7.53亿股。
剔除无效报价和最高报价后,参与初步询价的投资者为185家,配售对象为4606个,全部符合《发行安排及初步询价公告》规定的网下投资者的参与条件。据统计,网下全部投资者报价中位数为53.93元/股;证券公司报价中位数最高,为57.5元/股;信托公司报价中位数最低,为36元/股。
华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。2020-2022年,该公司实现的营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元,实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。
值得一提的是,目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平,以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产,联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平,而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围,与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。
华虹公司表示,2021年台积电占有全球晶圆代工市场约50%的市场份额。与其相比,公司在产线数量、营业收入存在较大差距,因此在工艺平台覆盖、代工产品种类上亦会受到影响,这对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力带来不利影响。