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三星推出其首款GDDR7 释放下一代显存性能潜力

2023-07-19 10:51:20
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摘要:今日,三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作。年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证,从而带动未来显卡市场的增长,并进一步巩固三星电子在该领域的技

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力

与上一代24Gbps GDDR6相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%

  今日,三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作。年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证,从而带动未来显卡市场的增长,并进一步巩固三星电子在该领域的技术地位。

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  三星GDDR7显存

  继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时,集成电路(IC)设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能稳定性。

  三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示:"三星的GDDR7 产品将有助于提升需要高性能显存的用户体验,例如工作站、个人电脑和游戏机等,并有望扩展到人工智能、高性能计算和汽车等领域。新一代显存将根据需求推向市场,我们希望继续保持在该领域的前沿技术能力。"

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  三星GDDR7显存

  值得一提的是,三星GDDR7可达到出色的每秒1.5太字节(TBps)的带宽,是GDDR6 1.1TBps的1.4倍,并且每个数据I/O(输入/输出)口速率可达32Gbps。该产品采用脉幅调制(PAM3)信号方式,取代前几代产品的不归零(NRZ)信号方式,从而实现性能大幅提升。在相同信号周期内,PAM3信号方式可比NRZ信号方式多传输50%的数据。

  另外,GDDR7的设计采用了适合高速运行的节能技术,相比GDDR6能效提高了20%。针对笔记本电脑等注重功耗的设备,三星提供了一个低工作电压的选项。

  为最大限度地减少显存芯片发热,除集成电路(IC)架构优化外,三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物(EMC)材料。与GDDR6相比,这些改进不仅显著降低70%的热阻,还帮助GDDR7在高速运行的情况下,也能实现稳定的性能表现。

  免责声明:

  除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

  于三星

  三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

来源:金色财经

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