半导体板块拉升 存储芯片方向领涨lg...

2023年7月6日，半导体板块拉升，存储芯片方向领涨，截至9：55，香农芯创涨超10%，聚辰股份涨6%，同有科技、万润科技、朗科科技、深科技等跟涨。

消息面上，国金证券指出，由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10纳米等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元，22-26年CAGR为52%。

本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。