据媒体报道,继英伟达之后,包括AMD、微软和亚马逊等全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E是当前HBM3的下一代产品,而SK海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司。
HBM(HighBandwidthMemory,高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量和高位宽的DDR组合阵列。
光大证券指出,高端AI服务器需采用的高端AI芯片,将推升2023-2024年高带宽存储器(HBM)的需求,并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。
华金证券分析称,建议关注存储产业链相关标的:东芯股份,兆易创新,北京君正,江波龙,普冉股份,澜起科技等。
光大证券认为,AI驱动HBM行业快速增长,存储行业拐点将至。重点关注:万润科技、香农芯创等。建议关注:兆易创新、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维存储、普冉股份、德明利、深科技、澜起科技、聚辰股份、深南电路、兴森科技。