芯片加工之“粮食”！半导体需求增长叠加供给受限，电子特气或供不应求lg...

　　电子特气有着芯片加工之“粮食”的称号，主要用于集成电路、显示面板、LED、光伏电池领域，贯穿晶圆加工的制备外延片、清洗、沉积和氧化成膜、光刻、刻蚀、掺杂（离子注入/扩散）各环节，纯度要求在5N （99.999％）及以上。具体产品包括氟碳类、氟氮类、硅烷气、磷烷/砷烷、氢化物、光刻气（稀有气体）等，其中含氟特气（三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨）用量规模大、国产化率较高，但高纯六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷气、高纯磷烷/砷烷、稀有气体等特气仍依赖进口，目前国内企业相关产品的自研技术已实现突破，未来三年内将加速进入产业化。

　　电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3D NAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求，预计5年复合年增长率为6.4％。

　　而在供给端，乌克兰氖气供应商已不再运作，并可能永久停产。美国国土资源部转让氦气储存和设备的所有权可能会中断供应，因为设备可能需要离线维护。除了俄罗斯之外，过去一年几乎没有新建氦气产能。氙、氪、三氟化氮、六氟化钨也均可能在未来几年出现短缺，除非有额外的产能上线。

　　开源证券认为，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比达到13％，仅次于硅片。半导体行业周期底部将至，中长期成长性仍值得期待。AI产业快速发展，或贡献重要增量。

　　A股相关公司包括：华特气体、金宏气体、和远气体、南大光电等。