晶方科技：5月31日召开业绩说明会，投资者参与lg...

2023年6月2日晶方科技（603005）发布公告称公司于2023年5月31日召开业绩说明会。

具体内容如下：

问：今年汽车销售增速有所放缓，是否影响公司车用产品包括封测、光学镜头的起量，车用产品是否存在降价情形？近年来国内汽车品牌发展迅猛，公司产品对国内车厂的导入情况如何? 相关研报介绍公司光学器件主要应用于光刻机光学镜头及汽车大灯，能否详细介绍下两块业务进展情况，光刻机相关产品是否可能导入国产供应链？ 今年海外经济衰退及逆全球化风险升，公司外销业务占比较大，是否受到影响，有何应对规划？

答：公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。

随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，全球智能汽车市场呈现快速增长趋势，特别是国内新势力品牌发展迅猛，得益于此，车载摄像头市场近年来快速发展，公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，2022年公司车载摄像头的业务量快速增长，并在产业链占据核心位置。

公司子公司nteryon、晶方光电具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体、汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。近年来通过技术与业务的协同整合，一方面公司混合光学镜头领域的核心优势持续提升，并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模，尤其是随着半导体设备等市场的快速发展，业务规模持续稳定增长。另一方面微型光学镜头顺利获得海外TIE1客户认证，在汽车智能投射领域实现规模量产，并可在汽车大灯等车用智能交互系统提供客制化的微光学解决方案。

问：目前公司封测业务产品价格、产能利用率是否回升，预计何时恢复至正常水平，下游需求（消费、安防、汽车）复苏情况。 G7等加大对华半导体产业限制，对公司是否有不利影响？ 22年光学器件业务放量，请今年相关业务具体情况及规划，是否有可能切入国产光刻机产业链？ 公司在新加坡设立子公司将重点开展哪些业务，主要面向哪些市场？ 公司对海外业务未来3-5年的战略规划。 公司是否计划制定新的股权激励计划。

答：公司整体产能利用率在逐步升。针对海外相关产业政策限制，由于公司持续的国际化布局、产品与市场聚焦、行业地位等众多因素，目前没有产生不利影响。公司设立新加坡子公司的目的旨在建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，实现可持续增长；利用海外研发技术资源，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位；搭建国际投融资发展平台、布局全球化的生产与制造基地，进一步推进公司的国际化发展战略。公司未来 3-5 年，将会持续通过全球化的布局进行业务拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。

问：对Anteryon公司晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植除了车用光学器件商业化应用外，还有其他行业吗？有什么进展？Anteryon公司的今年的业绩可以展望一下吗？具体的客户可否介绍一下？别外对VisIC公司的技术整合有什么进展吗？还有能介绍下VisIC公司现在的业绩情况吗？

答：公司的晶圆级微型光学器件制造技术在车用智能交互、R/VR眼镜等领域均有广阔应用前景。

VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN （氮化镓）器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。2023年2月，VisIC公司和客户共同完成了全球统一轻型车辆测试程序（WLTP）驾驶循环测试，证明其D3GaN（直接驱动耗尽型氮化镓）半导体技术非常适合最具挑战性的大功率汽车应用。快速开关应用中需要担忧的并联以及波形振荡问题已得到解决。测试中，该逆变器相电流在400V母线电压时达到350rms（峰值500）。

问：疫情三年，公司业绩呈滑坡状态，今年如何止跌逆势增长？有何举措？从公司历史的产业创投基金来看，以色列背景的海外基金和国家大基金之间在公司所起的作用有何不同？公司是否欢迎中小投资者、专业研究机构来贵行实地调研与高管互动，如近期有调研需求的话，采取何种方式与董秘或证代预约。

答：2020年至2022年疫情的三年，公司业绩整体上了一个新的台阶。2022年下半年由于受到手机等消费类电子不景气的影响，有所下滑。公司一贯欢迎中小投资者、专业研究机构等广大投资者来公司调研指导、交流互动，公司邮箱info@wlcsp.com。

问：您好，请您能否介绍下去年整体业绩的情况？请未来的业绩会大幅增长吗？公司的股价走势如何？

答：公司的整体业绩请参见公司披露的年度报告、季度报告。

问：贵司的经营性现金流怎么样，存货周转周期是多少

答：公司的经营性现金流、存货等情况请参见公司披露的财务报告。

问：王总好，贵公司封装产量有多大？订单量饱满吗？

答：2022年下半年由于受到手机等消费类电子不景气的影响，公司的订单与产量有所下滑。目前公司整体产能利用率在逐步升。

晶方科技（603005）主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

晶方科技2023一季报显示，公司主营收入2.23亿元，同比下降26.85%；归母净利润2856.66万元，同比下降68.92%；扣非净利润2042.57万元，同比下降75.84%；负债率14.77%，投资收益-8.92万元，财务费用-166.15万元，毛利率36.22%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为26.51。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2209.44万，融资余额增加；融券净流入3575.52万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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