随着应用对AI的依赖度增加,需要HBM的加入来支援硬件。
据媒体报道,2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加,价格也水涨船高,据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM(高带宽内存)是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术,大幅提升数据处理速度,ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。
作为存储市场重要组成部分,DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展,其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
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