摘要:近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。(钛媒体)
近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。 (钛媒体)
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