金融界12月15日消息,chiplet概念股走强,中富电路、中京电子、通富微电涨停,赛微电子、苏州固锝、文一科技、晶方科技涨超5%。
据了解,芯粒英文是Chiplet,是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die),Chiplet也有翻译为“小芯片”。Chiplet将设计化繁为简,降本增效:Chiplet是一种新的设计理念:硅片级别的IP重复使用。有了Chiplet概念以后,对于某些IP,就不需要自己做设计和生产了,而只需要买别人实现好的硅片,然后在一个封装里集成起来。Chiplet的设计理念,有助于提高芯片良率,提升设计效率,降低芯片的总成本。
中航证券表示,先进封装如火如荼,产业链全面受益:先进封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应商,且对TSV中介板、IC载板等产生新增需求。目前主要参与者为国外头部半导体企业,台积电和英特尔等晶圆制造商不断加码先进封装的资本开支。在逆全球化的背景下,先进封装的国产化不能落后。建议关注先进封装服务商:通富微电、大港股份、同兴达、长电科技;晶圆和封装设备供应商:北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技;量测和检测设备供应商:长川科技、精测电子、华峰测控;IC载板供应商:兴森科技。