苹果宣布在iPhone17中使用自研C1基带芯片，高通市场份额预计降至20%，此举将大幅提升苹果硬件整合性并减少对外部供应商依赖lg...

苹果自研基带芯片C1将逐步替代高通

• C1技术起点

• 苹果自研基带芯片

• iPhone17配备C1芯片

• 编辑观点

• 名词解释

• 时效性大事件

• 专家点评

C1技术起点

根据www.TodayUSStock.com报道，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johnny Srouji）近日在接受路透社采访时透露，C1芯片标志着苹果技术的一大进步。他表示，C1芯片将作为一个平台，在未来几代产品中不断优化，并提供技术上的独特优势。斯鲁吉曾主导了2008年苹果首款自主设计的SoC——A4芯片的开发工作，因此，他对C1芯片的前景充满信心。

这一声明表明，苹果不仅是想通过C1芯片减少对外部供应商的依赖，更有意通过自主研发来实现技术领先和控制权的提升。通过将C1芯片纳入更多的产品线，苹果能够将技术创新深度融入到其硬件生态系统中，进而增强整个产品的整合性和用户体验。

苹果自研基带芯片

苹果公司正在大力推进自研基带芯片的开发，以逐步减少对高通的依赖。高通目前是苹果iPhone系列手机中基带芯片的主要供应商。然而，苹果在其2025年的产品规划中明确表示，将逐步在更多产品中采用自研的C1芯片。苹果不仅想要减少对高通的依赖，还希望通过更紧密的硬件和软件整合，提升设备的性能和效率。

苹果自研基带芯片的优势显而易见。首先，自研芯片能够使苹果更加独立于外部供应商，从而避免了可能出现的供应链风险和价格波动。其次，苹果能够在自研芯片的设计上更加注重与其生态系统的兼容性，从而进一步优化用户体验。例如，C1芯片将与苹果的其他硬件组件和操作系统高度整合，确保设备间的无缝连接和高效能。

苹果自研基带芯片的竞争力分析

以下表格展示了苹果自研基带芯片与高通现有基带芯片在几个关键性能指标上的对比：

iPhone17配备C1芯片

据苹果供应链分析师郭明錤的最新预测，iPhone 17系列将首次配备苹果自研的C1基带芯片。这一变化标志着苹果在逐步替代高通的战略上迈出了重要一步。郭明錤还透露，预计高通在未来的iPhone基带芯片市场份额将大幅下降，明年其市场份额可能降至20%左右。

苹果自研基带芯片的推广无疑对高通构成了巨大的竞争压力。高通目前占据了iPhone基带芯片市场的大部分份额，但随着苹果逐步扩大自研芯片的使用，预计这一局面将发生显著变化。高通的市场份额下降将直接影响其营收，并可能促使其在技术和产品创新上加大投入。

编辑观点

苹果推出自研基带芯片C1是其硬件生态系统进一步完善的关键步骤。随着C1芯片的普及，苹果将减少对高通等供应商的依赖，进一步提升产品的整体竞争力。从长远来看，这一战略可能为苹果带来更大的技术控制权和更优的性能表现。然而，虽然苹果在硬件设计和软件整合方面拥有优势，但也面临着在芯片技术领域与高通等老牌厂商的激烈竞争。特别是高通在通信领域的技术积累丰富，苹果是否能在短时间内缩小差距并占据优势，仍需观察。

名词解释

• C1芯片：苹果公司自研的基带芯片，旨在替代当前iPhone系列中使用的高通基带芯片。

• SoC（系统级芯片）：将多个电子组件集成在单一芯片上的集成电路，用于执行各种计算和信号处理任务。

• 基带芯片：用于管理设备与网络之间的通信，特别是在移动设备中，基带芯片负责处理蜂窝通信功能。

时效性大事件

• 2025年2月20日：苹果公司确认将在更多产品中使用自研基带芯片，并计划在iPhone 17中使用C1芯片。

• 2025年2月20日：郭明錤透露，明年高通在iPhone基带芯片市场的份额将降至约20%。

专家点评

“苹果逐步将自研芯片应用到更多产品中，不仅提升了产品的整合性，也可能打破对外部供应商的依赖。”— Wedbush证券分析师，2025年2月20日

“C1芯片的推广可能会对高通的市场份额造成重大影响，尤其是苹果逐步减少其对高通的依赖。”— 摩根士丹利分析师，2025年2月20日

“苹果的芯片创新带来了更多的竞争压力，尤其是在通信领域，苹果有望通过自研芯片提升产品竞争力。”— 高盛分析师，2025年2月20日