中国贸易团体抨击拜登！美国芯片法案“恶化中美半导体竞争” 指责阻碍经济复苏与创新lg...

FX168财经报社(香港)讯 中国国际贸易促进委员会和中国国际商会发表新闻声明，谴责美国总统拜登刚签署的芯片法案。他们认为这将恶化中美两国半导体相关竞争，阻碍经济复苏，削弱创新两国之间。

英文名为CHIPS的美国芯片法案包括一个关键的组成部分，将阻止资金流向在美国国务院定义的“关注国家”，像是中国或伊朗，扩大其半导体制造的公司。根据两个贸易组织的说法，该法案对“关注的国家”给出广泛的定义。

他们声称，这将扩大美国执行与立法相关的法律的能力，并限制其他公司和国家的竞争能力。这就是为什么这两个组织呼吁世界各地的企业，共同努力应对CHIPS法案的影响。实际上，这两个协会并不是第一个攻击CHIPS法案的中国组织。中国商务部在7月30日的一份声明中表示，半导体资金将扰乱全球半导体行业并损害国际贸易。

中国国际贸易促进委员会和中国国际商会提到：“一方面，美国新通过的芯片法案是典型的行业专项补贴，不符合世贸组织的非歧视原则。另一方面，该法案将特定国家确定为重点目标，导致企业被迫调整其全球发展战略和布局。”

据美国有线新闻网(CNN)评论称，中美科技战的下一个前沿阵地是半导体。中美之间的技术军备竞赛涉及从智能手机和蜂窝设备，到社交媒体和人工智能的方方面面。但是一个更深层次的新战场正在出现，为智能手机、电脑、汽车和家用电器供电的组件。

周二，拜登签署旨在促进美国半导体产业发展的新立法，试图解决长期存在的计算机芯片短缺问题，并减少对中国等其他国家的制造业依赖。被称为美国芯片和科学法案(CHIPS)，它为美国国内半导体制造和研发提供了激励措施，包括超过500亿美元的资金和对国家科学基金会、商务部和国家标准与技术研究所的额外投资。

长期以来，中国一直是科技制造业的主导力量，苹果(AAPL)、谷歌(GOOG)和微软(MSFT)等公司在很大程度上依赖中国来制造他们的设备和组成这些设备的零件。根据战略与国际研究中心最近的一项分析，中国在半导体市场上也迅速取得了进展，在组装、封装和测试方面排名全球第一，在晶圆制造方面排名第4，领先于美国。

中国对其国内制造业的日益关注可能是美国限制其一些最大的半导体公司的结果。根据半导体行业协会(SIA)的数据，2020年中国的半导体销售额增长超过30%，达到近400亿美元，该行业组织的成员包括IBM、英特尔、AMD、高通和英伟达。

但是新冠大流行导致全球芯片供应短缺，今年由于中国严格的封锁措施使情况变得更糟，这导致工厂停滞并损害了供应链。多个地区现在正在重新考虑他们对该行业的态度，以变得更加自给自足并减少对中国制造业的影响。

美国财政部长珍妮特耶伦一再吹捧“朋友支持”的重要性，即通过韩国和日本等美国盟友转移供应链，以进一步将科技行业与中国隔离开来。与此同时，欧洲立法者已提议在未来几年投资数百亿美元，以促进欧洲大陆的半导体产业。

作为去年宣布的五年计划的一部分，中国继续努力发展其半导体产业。“全球越来越认识到，这些技术将决定谁在未来的全球经济中获胜，”位于华盛顿特区的大西洋理事会数字取证研究实验室的常驻中国研究员Kenton Thibaut告诉CNN Business。然而她补充说，在芯片制造方面完全自给自足说起来容易做起来难，因为涉及到技术层次和专业知识，“要在整个半导体供应链中占据头把交椅是不可能的”。

报道也强调，使事情进一步复杂化的是台湾，已成为中美之间的外交和军事热点。台海的紧张局势在美国众议院议长佩洛西上周访问台湾后迅速升级，而中国将其视为自己的领土。

台湾对全球半导体行业至关重要，多家世界顶级制造商都将总部设在台湾，包括苹果供应商富士康与和硕。这些芯片制造商中最大的一家，台积电或台积电，估计占全球超先进计算机芯片的90%。

“没有人可以用武力控制台积电，”台积电董事长刘德音在最近接受CNN采访时表示。“如果你采取军事力量或入侵，你将使台积电工厂无法运营，因为这是一个如此复杂的制造设施，它依赖于与外部世界的实时连接，与欧洲、日本、美国。”

台积电已承诺投资至少120亿美元在亚利桑那州建设半导体制造厂，预计将于2024年开始投产。另一家台湾制造商GlobalWafers最近承诺投资50亿美元在德克萨斯州建设一座硅晶圆厂，韩国企业集团三星和SK集团今年早些时候提出了斥资数百亿美元发展其美国科技制造业务的计划。