FX168财经报社(北美)讯 拜登政府已达成协议,为三星电子提供最高64亿美元的直接资金,用于在德克萨斯州开发计算机芯片制造和研究集群。#2024宏观展望# #科技#
美国商务部周一(4月15日)宣布的资金是该集群的总投资的一部分,加上私人资金,预计将超过400亿美元。政府支持来自CHIPS和科学法案,美国总统拜登于2022年签署该法案,旨在恢复美国国内先进计算机芯片的生产。
“该项目将把德克萨斯州推向一流的半导体生态系统,”商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在与记者通话时说,“这让我们朝着在本十年末在美国生产全球20%领先边缘芯片的目标迈进。”
雷蒙多表示,她预计该项目将至少创造1.7万个建设就业岗位和4500多个制造就业岗位。
三星在德克萨斯州泰勒的集群将包括两座工厂,生产四纳米芯片和二纳米芯片。此外,还将建立一个专门从事研发的工厂,以及一个用于封装芯片组件的设施。
据政府介绍,第一座工厂将于2026年开始生产,第二座工厂将于2027年开始生产。
此外,该资金还将扩建三星在德克萨斯州奥斯汀的现有设施。
白宫国家经济委员会主任拉埃尔·布雷纳德(Lael Brainard)表示,由于此举,三星将能够在奥斯汀直接为国防部生产芯片。在美国和中国之间的竞争中,获得先进技术已成为一项重大的国家安全问题。
除了64亿美元外,三星还表示将从美国财政部获得投资税收抵免。
政府此前已宣布支持其他芯片制造商,包括英特尔和台积电半导体制造公司,在全国范围内展开的项目。