美制裁中国芯片“碰壁”！盟友发文暗示拜登背后焦虑lg...

FX168财经报社(北美)讯 美国2022年10月初对中国祭出最严厉芯片禁令，之后更持续施压盟友围堵中国芯片业，近期美国总统拜登相继与日本首相岸田文雄、荷兰首相Mark Rutte会谈，日媒则分析指出，拜登似乎对于与日荷合作进展迟缓显示出焦虑。

近日，日经中文网以《拜登对同盟国追随对中国半导体新规感焦虑？》为题撰文指出，拜登去年10月开始实施对中国芯片技术出口新规，至今已过去约3个月，近期拜登相继将日荷领导人邀请到白宫，希望通过直接交涉取得进展。

日本和荷兰是半导体制造设备主要供应商，目前日本政府展现积极响应美国政策，但荷兰对此仍持相对谨慎的态度，根据路透社报导，荷兰的贸易相关官员在与拜登会谈之后提出看法，认为两国早日达成共识并不容易。有分析认为，荷兰政府内部存在慎重意见，是因为荷兰设备大厂阿斯麦（ASML）对于中国出口管制并未改变批评态度。

阿斯麦在芯片行业中占据极其重要的地位，因此成为美国政府重点关切的对象，该公司占全球光刻机市场的比率超过 60%。

因美国施压，荷兰政府自2019年起禁止阿斯麦向中国出口其最先进的极紫外线光刻机(EUV)，不过仍可以销售上一代的深紫外线光刻机(DUV)。然而，美国希望进一步打压中国芯片行业，把DUV也纳入禁售范围。自去年7月以来，美方一直向荷兰施压，要求扩大输中光刻机禁售范围。

日本时报则指出，日本和荷兰即将加入美国主导的对中国限制半导体设备出口，最快在1月底达成一致协议并最终确定。