金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,沈阳富创精密设备股份有限公司申请一项名为“一种特殊镀层孔隙率测试方法“,公开号CN117554259A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体关键耐腐蚀腔体喷涂技术领域,具体涉及一种特殊镀层孔隙率测试方法,具体包括镀层样品制备、扫描电镜观察和ImageJ软件观察测试。镀层样品制备时首先对分析镀层截面砂轮切割,然后将切割后的样品进行真空冷镶嵌,再将固化后的样品进行多道研磨抛光,然后用纯水清洗干净,并用CDA吹干,最后将研磨后的样品喷金处理。本发明特殊镀层孔隙率测试方法应用范围广,测试结果对工艺指导性强。本发明提出的孔隙率检测方法尤其适用于测试APS等离子喷涂以及其他喷涂镀层截面的孔隙率测试,测试准确度高,重现性好。